金钼股份：12月30日融资买入852.6万元，融资融券余额6.84亿元

最新消息，12月30日，金钼股份（601958）融资买入852.6万元，融资偿还1708.93万元，融资净卖出856.33万元，融资余额6.83亿元。

融券方面，当日融券卖出500.0股，融券偿还1000.0股，融券净买入500.0股，融券余量13.53万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额6.84亿元，较昨日下滑1.23%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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