利扬芯片：12月26日融资买入997.9万元，融资融券余额1.26亿元

最新消息，12月26日，利扬芯片（688135）融资买入997.9万元，融资偿还797.95万元，融资净买入199.94万元，融资余额1.26亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.26亿元，较昨日上涨1.61%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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